2026-10-22

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华为6年后再度入陕。 9月28日，成立不到7个月的陕西交瓷科湃新材料有限公司（简称“交瓷科湃”）完成种子轮融资，投资方为华为旗下哈勃投资直投基金深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同步出手的还有陕西省科技创新母基金合伙企业（有限合伙）。 我们注意到，哈勃此前在陕西唯二投下的两家公司均已登陆资本市场，可谓百发百中。 01 顶刊最“高产”学者：杀入“无人区” 一起来看看哈勃投资在陕最新投下了一家什么样的企业。 交瓷科湃成立于2026年3月底，运营至今不到7个月，公司注册在咸阳高新区，与其最初的技术诞生地西安交通大学（创新港校区）不过一河之隔。 虽然成立时间不长，但交瓷科湃从事的业务却大有来头。 最初引起我们注意的当数公司创始人李飞教授，过一遍简历大家即可感受其学术造诣。公开信息显示，1983年生人的李飞本硕博均毕业于西安交通大学，2012年起在母校电子科学与工程学院担任讲师，2018年晋升为教授（35岁），已在压电材料方面深耕20年。 职称进阶背后是扎实的科研功底。李飞累计以第一/通讯作者在Nature、Science及子刊发文百余篇，其中正刊达到4篇，成果入选2020年度中国科学十大进展，成为国内压电材料领域在顶刊上最“高产”的学者之一，这些都代表着其在技术“无人区”的数次冲刺。 交瓷科湃所从事的业务与李飞的科研成果高度相关，公司主营压电陶瓷材料——能让电和机械能量互换的功能陶瓷，下游直接对应着超声换能、精密驱动和芯片散热微泵，而此前高端压电材料长期被日本村田、东芝、NTK和德国CeramTec主导。 综合多方信息，我们发现真正让哈勃做出投资决策的并不止于交瓷科湃打破了“卡脖子”，而是实打实地走在了全球技术前沿。 就在李飞于2026年8月在Science期刊发表的文章中，其从事的织构压电陶瓷技术路线首次超越同组分单晶——是行业标杆PZT织构陶瓷（约650）的2.6倍，机械强度比同组分单晶高30%—50%，矢量加速度计灵敏度超单晶器件50%。换句话说，就是在性能跑赢老路线的同时，成本打“骨折”。值得一提的是，该路线还兼容现有陶瓷产线，不需要重建工厂。 那么，这场“颠覆式”技术革新的市场潜力有多大呢？ 或许应该将视野集中在下游芯片散热微泵的应用上，散热作为AI基建的刚性支出，英伟达B200单卡TDP冲到1000—1200W，NVL72整机柜功耗120-135kW，需求曲线被AI功耗顶穿。而这在消费电子上已获得投票，华为微泵液冷壳早已量产出货。 我们也有理由相信华为将进一步加深与交瓷科湃的长期合作。公开信息显示，此次融资之前，李飞团队就曾凭借IC散热压电微泵拿下华为“火花奖”，进一步观察哈勃投资历史，则可见其押注过的灿勤科技（688182）、中江科易等陶瓷公司，华为均成为第一大客户。 02 两投两中：华为供应链“背书” 为什么说是“零失手”的华为呢？ 梳理哈勃投资在陕历史出手，我们发现此前的两家公司均取得了巨大的成功。标志性成就在于资本市场，首投的源杰科技（688498）与炬光科技（688167）分别于2022年12与2021年12月正式登陆科创板，尤其是站在高端光芯片风口的源杰科技，从股价突破千元大关，到超越寒武纪（688256），再到登顶A股“股王”宝座，仅用时17个交易日。 回顾两笔投资，哈勃投资均在2020年9月入股。通过股权转让及增资，累计出手2100万元获得源杰科技4.36%的股权，转增股上市后成本仅7.65元/股；通过增资，出手5000万元获得炬光科技2.96%的股权，成本约25元/股。 而哈勃投资也在两家公司身上取得了十分优异的财务回报。哈勃投资在2024年二季度减持源杰科技85.46万股，估计套现约7000万元，当年四季度退出前十大股东，若结合源杰科技千元股价来看，剩余股权翻了约130倍；虽然未进入炬光科技前十大股东，但结合成本计算，哈勃投资也实现超7倍收益。 在资本市场这一标志性里程碑之外，两家公司的成功应当以更大视野看待。 如突破卡脖子。在激光产业上游深耕多年的炬光科技已攻克多项“卡脖子”技术，实现从激光器到元器件的双重国产替代；从事高速半导体的源杰科技则是国内首家通过25G DFB激光器芯片客户验证的企业，成功卡在光芯片上游这一关键环节。 如市占率第一。源杰科技不仅做到10G激光器芯片市场份额全球第一，而且已成为全球第二大的硅光CW芯片供应商，市占率约30%；炬光科技则是国内唯一实现硅基透镜批量量产的上市公司，光场匀化器全球市占率高达40%。 值得注意的是，两家上市公司均以高于境内市场的毛利率逆势拿下海外高端市场，2026年上半年，炬光科技与源杰科技海外营收分别达到1.22亿元与4.66亿元，占营收比重13.17%与52.95%（炬光科技为2025年年度数据）。 当然，出于产业协同意图的哈勃投资也不出意外地成